金立将在11月26日晚发布8台新机,成功创下了国内单场发布会的新机数目之最,而且8台都是18:9屏幕的“全面屏”手机,除了正中间是没有悬念的亮度旗舰M2018外,其他机器大部分都属于未知状态。
而11月20日,工信部放出了一台此前就已经真机曝光过的M7 Plus。这次有了完整的正反与侧边照,新机轮廓有点像当年的LG G4,上下都略带弧度,背面是类似M2017的整体皮革材质,摄像头部分为双摄,但如无意外,副摄只能提供景深信息,并不参与成像,后置指纹识别。侧边金属边框同样为铜金色抛光,一种无法掩盖的商务风。
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