面对近期闹得沸沸扬扬的 P10 零件门，华为终端在昨天给出了一封不痛不痒的回应后，负责该业务的余大嘴也在微博上做出了回应，总的来说就是三点：

• P10 疏油层的问题在技术改进后已经不存在了，早期用户可以去体验店进行解决；

• 闪存芯片的确存在 UFS 和 eMMC 混用的情况；
  

• 近期友商由于对 P10 “眼红”，进行了大量误导抹黑工作；

其中余承东对于疏油层的解释为由于康宁大猩猩五代玻璃的原因，所以早期技术不成熟会有问题，不过看看隔壁家三星旗舰的 S8/S8+ 一样使用五代玻璃，为什么就没有问题呢？而且小机在体验同样采用五代玻璃的大法 XZ Premium 工程样机时，疏油层一样不是问题，为何就华为 P10 出现了这个问题呢？

而在 P10 零件门这点上，华为终端此前的官方回应一直对其遮遮掩掩，余承东算是正面承认了因为供应链的原因，确实存在 UFS 和 eMMC 两种存储混用的情况，但下一句就说华为通过“出色”的软硬件优化，保证实际体验两者相近，余承东甚至特意再发了一条微博进行说明。只是这说明的信服力就真的不强，当年苹果 14nm 和 16nm 两款 SoC 混用时差距已经比较明显，被消费者吐槽不已，甚至在 iPhone 7 上为保证英特尔和高通的基带表现一致还“阉割”了高通的高速 LTE。而 UFS 和 eMMC 的实际表现相差几乎 100%，除非华为打算为 P10 推送固件更新，将 UFS 的读写速度降到和 eMMC 接近，否则这个体验相差无几真的不可信。

至于最后把当前的舆论都甩锅给友商，实在没什么诚意。本来小机还以为华为会针对这个问题对于购买到 eMMC 的消费者进行补偿或者换机服务，没想到就这么把责任推掉了。用余总的原话来说：靠歪门邪道的企业，无法长久生存。

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