自从去年高通发布骁龙810以来，关于810过热的争论就从来没有停止过，这场争论在810还没有铺货便开始了，一方面是各大科技媒体对810的发热问题的质疑，另一方面是高通不停的在否认810存在过热问题。但所谓纸包不住火，随着各大手机厂商纷纷发布搭载高通810的手机，骁龙的发热问题被提上台面，无论是第一款采用810的LG Flex2，还是后来的HTC One M9和索尼Z3+都不是那么“冷静”。

手机散热的问题由来已久，早在2011年末，搭载高通S3（MSM8260 ）1.5GHz双核处理器的小米1代横空出世，随小米一起进入大众视野的便是我们现在耳熟能详的石墨散热贴。作为第一款以石墨散热贴为宣传卖点的手机，小米1代的发热量确实有些偏高，但这只是手机温控大战的开端。

骁龙810并不是手机史上第一次出现过热问题，早在2012年的HTC One X上就出现了过热的问题，HTC One X作为全球首款上市的四核智能手机，其采用了Nvidia Terga 3处理器，该处理器采用了45纳米工艺制造，四核1.5GHz。Terga系列处理器发热可谓远近闻名，如此高频的处理器却采用了落后的45纳米工艺（同时期三星Exynos4412采用32纳米工艺），其暴躁程度可想而知，One X的最高温度甚至可以达到47℃以上。

下面我们来看看今天的主角——骁龙Snapdragon810，作为美国高通Qualcomm公司现在的主力SoC，被众多安卓厂商所采用，八核心设计，20nm工艺制造，64位构架，采用了ARMv8-A指令集，由四颗CortexA57和四颗CortexA53共同组成，A57核心主频1.96GHz，而A53核心主频为1.56GHz，GPU为Adreno430。至于它的发热有多夸张呢，如上图……今天我们就来盘点一下那些采用骁龙810不幸身中数箭的机型。

什么？你以为身为首款搭载骁龙810的Flex 2能逃脱过热的命运？真是图样图森破啊，Flex 2之所以没有M9和Z3+那么出名，只是因为它独特的曲屏设计销量很低……

在发热测试中，HTC M9犹如一盏明灯。

在HTC One煎鸡蛋般的烫手表现和索尼Z3+因过热导致相机关闭的问题后，高通终于承认了810存在过热的问题，并一直在努力修复问题。在已经发布的机型中，HTC M9 和 索尼 Z3+ 无疑是顶着“发热冠军”的帽子，前者由于金属机身导热效率很高的关系，在重度使用中展现出了“煎鸡蛋”般的发热能力，无论是局部还是整机温度都“遥遥领先”于其他品牌的手机，更被戏称为“HTC的终极目标是成为钢铁侠”。

而索尼Z3+同样不敢落后，过热降频对Z3+只是小菜一碟，在相机拍摄测试中出现“手机过热，相机需要临时关闭”的提示才是Z3+身为发热冠军的杀手锏，好在Z3+拥有三防设计，可以“水冷”，过热了，倒点水凉快一下……

在高通810出现如此严重的发热问题下，很多厂商开始着力于解决810的发热问题，使劲浑身解数，主动降频、多项散热技术堆叠，甚至某些所谓的“黑科技”。

其中最激进的莫过于LG，作为发布全球第一款配备810的一线手机厂商，LG在“解决”过热的问题上非常简单干脆，直接放弃在自己的当打旗舰G4上使用810，转而求其次使用了发热和功耗比较稳定的808 。虽然没有采用高通最高端的810，但在媒体的评测中LG G4 在体验并没有落后于其他安卓旗舰机型，由于808发热控制的比较好没有出现严重降频的情况，在一些跑分测试中反而要优于810 。

除了LG抛弃810之外，更让高通觉得雪上加霜的是另一个重要的合作伙伴——三星 更是直接抛弃了高通采用自家的猎户座Exynos 7420。而且无论从性能还是发热控制上，采用14nm工艺的Exynos 7420 都遥遥领先于骁龙810 。

说完了这些叱咤风云的国际大厂后，让我们看看国内厂商又是如何解决810过热的。无论是小米note顶配版、乐视 1 pro、乐Max，还是 一加2代 都以“制服发热”为卖点，一次一次打脸可谓让高通哭笑不得。其中小米、一加和乐视都采用了810 v2.1即第三版，高通并没有明确的说明，但相比于LG Flex 2采用的第一版和HTC M9 的第二版，v2.1 的发热稍有好转，但依然无法摆脱过热的帽子。

小米的说法是“与高通互派多位工程师协调解决了发热问题”，但经过我们的拆解，发现小米所谓的“解决方式”其实是在SoC上涂抹导热硅脂，让SoC模块与机身的金属中框相接触，把金属中框当做散热鳍片增加散热面积。这种散热方式与笔记本电脑的散热模块类似。在我们的游戏测试中，仅20分钟小米Note顶配版的最高温度就达到了40℃左右，发热控制并没有小米宣传的那么理想。

相比之下一加2代比较明朗，软硬结合，首先是在810上使用了导热硅脂、铜合金屏蔽罩和三层石墨散热贴结合的散热模块设计；其次一加还采用了“H-Cube”软件算法专利，即主动限制核心频率与停核。经过我们的测试一加2 把810四个A57核心的最高频率限制在1.7GHz，比高通的设计频率足足低了300MHz，通过各种主动降频和停核虽然可以降低手机的发热，但这种做法显然会牺牲手机的性能。虽然一加已经采取了各种措施限制810的发热，但实际效果并不理想，在我们的发热测试中，一加2代最高温度达到了感人的49.3℃，入选本榜单实至名归。

深陷与小米口水战的乐视更是在发布会上不遗余力的宣传自己的“驯龙技术”，躺枪机型正是小米note 顶配版和 HTC One M9。但无论乐视怎么吹嘘自身的散热技术，乐1pro同样难逃过热的命运，其金属机身导热率很高，加上810这颗大火炉，最高温度一度达到44.2℃……只能说驯龙之路漫漫。至于乐1pro采用了何种散热技术？抱歉，请出门左转去问乐视公关。

当然，高通不止810一款会发热，它的小弟骁龙615，同样会发热。我们的情怀机——坚果手机就是其中之一。在我们的发热测试中，坚果手机的最高温度一度高达了47.3℃，虽然发热部位集中在背面的上半部分，但47.3℃着实有点说不过去。不过情怀机毕竟买的是情怀，想必会买坚果的用户也不会在乎这些。

但你不要以为发热是高通的专利，某品牌采用联发科Helio X10 SoC（MT6795）的机型在两个小时的高强度游戏测试之后同样可以达到惊人的51.8℃，可见除了芯片本身的发热控制外，厂商的散热设计同样重要。

以上就是目前最“炙手可热”的山芋，啊不，是手机，不知道大家是否对高烧不退的手机有了一定的了解呢。还好现在已经进入了冬季，手机过热的问题不会有太大的影响。平心而论，以上这些手机会产生问题很大程度上并不是厂商的问题，从索尼的热管技术、一加的多层散热叠加散热中，我们还是可以看到厂商为了解决散热做出了很大的努力的，索尼在最新的Z5甚至采用了双热管散热。但芯片厂商不从根本上解决SoC的过热问题，这一切都是徒劳。以高通为例，高端市场被三星7420各种吊打，中端市场又被联发科逐渐蚕食市场份额，在这个瞬息万变的市场中一不留神就会满盘皆输，高通真的需要加把劲了。咦，在这个寒冷的冬天，有一款堪比暖手宝的手机好像也不是什么坏事，想暖手，玩个游戏就行了嘛！

*部分图片来自网络