目前苹果的手机芯片仍是由三星代工，但由于三星的日渐强大以及双方在专利上纠纷，所以苹果一直都在去三星化。近日DIGITIMES Research的分析师表示，台积电将为苹果提供AP/GPU集成解决方案，并且采用20nm 工艺。不过DIGITIMES Research的分析师表示，真正能为苹果取得突破性作用的是台积电的16nm FinFET工艺。
预计台积电20nm SOC工艺将在第四季度到明年第一季度期间投入生产，而在此后的1年之间我们也将看到16nm FinFET工艺产品。
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