2013年的HTC One(M7)为大家带来了金属外壳的独特魅力,而在2014年3月25日HTC发布了新旗舰HTC One(M8),机身的金属占比从前代的75%上升到90%。也因为大量使用金属材质以及出众的外观设计,M8从发布至今一直受到“金属控”们的欢迎,我们也拿到了移动版的HTC One(M8),闲话不多说,先睹为快。
由于我们拿到的只是“裸机”,所以传统的开箱过程就略过了,说好的“高大上”包装呢…
HTC One(M8)(以下简称M8)整体外观设计延续了M7的风格的设计风格,熄屏状态下正面很有“高端黑”的感觉,前置的BoomSound双扬声器非常霸气▼
前置摄像头达到500万像素,后置摄像头只有400万像素,M8也是第一台前置比后置像素高的手机了▼
“下巴”部分,去掉了M7上的两颗触控键,改用了虚拟按键(这也是被吐槽最多的地方)▼
后盖大面积采用金属材质,质感非常好,我们拿到的是银色的M8▼
摄像头部分实在是很多亮点,首先双摄像头的配置已经很少见,旁边还配有双色LED补光灯,主摄像头依然有UltraPixel技术,但是却没有光学防抖功能,在旁边有降噪麦克风▼
顶部整块黑色其实是红外传感器的造型,让人想起电视的遥控器,同时里面包含了黑色开关键▼
左侧是SIM卡卡槽,比较不解的是M8也换成了和iPhone 5一样的nanoSIM,这肯定会让部分用户感到不便▼
SIM卡槽看起来很长,实际上用的只是最小的nano-SIM▼
虽然M8的屏幕加大到5英寸,但是比上一代更窄的边框和边框的圆滑处理,单手握持起来感觉很不错▼
官方配件,当然很贴身了,而且还有打开自动亮屏的功能,很好用▼
全新的Sense 6.0,依然保留了二级菜单,图标更加扁平化▼
锁屏界面,点击解锁图标,向上划解锁,左划回到启动器,右划打开blinkfeed▼
M8拥有Motion Launch多种熄屏手势,这项功能非常实用,可以实现双击唤醒、上滑解锁等,这也是一个大的改进▼
M8采用了高通最高端的骁龙801 MSM8974AC处理器,性能强大,那HTC对这颗SoC的优化如何呢?我们使用一些理论性能跑分测试一下:
安兔兔评测,超过38000是一个比较优秀的分数了,相信只有Exynos 5422的Galaxy S5才能与之一战▼
GBA模拟器,帧数达到170帧,已经超越了Exynos 5410▼
GFXBench 3.0,曼哈顿和霸王龙场景的帧数都达到骁龙801应有的水准▼
3DMark,表现抢眼,超过20000分,各个场景帧数也很高▼
M8依然采用了UltraPixel技术的400万像素摄像头,我们来看看拍照样张(点击可查看原图):
同一场景,打开HDR效果,有明显改善,但是出现奇怪的“鬼影”:
M8有丰富的照片后期功能,以下是先拍照后对焦:
对焦在黄色玩偶上:
对焦在蓝色玩偶上:
更多的测试和分享,我们将在M8的详细测试中为大家展现。
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