6 月 30 日消息，联发科今天宣布推出两款入门级 4G SoC 芯片——Helio G25 及 G35，两款芯片均采用台积电 12nm FinFET 工艺。

其中 Helio G25 集成 8 个频率为 2GHz 的 A53 核心，GPU 为频率 650MHz 的 PowerVR GE8320，仅支持 1600 × 720 分辨率（HD+）的屏幕，摄像头最高支持到 2100 万像素；外围方面支持 emmc 5.1 闪存、WiFi 5 及蓝牙 5.0，移动网络方面支持 4G 双 VoLTE，下行速率为 Cat.7 级别。

Helio G35 同样集成 8 个 A53 核心，CPU 频率提升至 2.3GHz，GPU 同为 PowerVR GE8320，频率 680MHz；屏幕最高支持 2400 × 1080 分辨率（FHD+），摄像头最高 2500 万像素，支持 emmc 5.1 闪存、WiFi 5 及蓝牙 5.0，移动网络方面同样支持 Cat.7 下行及双 VoLTE。

虽然官方称 Helio G25 及 G35 支持 HyperEngine 游戏引擎，不过看到这个全员 A53 的小核心配置也应该知道这两款产品根本不是奔着游戏去的，主打的只能是低功耗。

今天小米在马来西亚发布的 Redmi 9A 及 Redmi 9C 两款入门机便分别首发搭载了 G25 及 G35 芯片，配备有 6.53 英寸 HD+ 分辨率屏幕、2+32GB 存储，内置 5000mAh 电池；此外 realme 的一款入门机 C11 也将搭载 Helio G35。

关注我们的微博@爱搞机

关注我们的微信公众号：爱搞机（playphone）

当然，也关注我们的哔哩哔哩账号：爱搞机