高通骁龙875爆料:6月中已投片,5nm工艺
高通骁龙875爆料:6月中已投片,5nm工艺

6 月 22 日消息,台湾经济日报称,高通明年的旗舰 SoC 骁龙875 和下一代的 5G 基带 X60,已经在上周在台积电投片了。

高通骁龙875爆料:6月中已投片,5nm工艺

骁龙 875 的 CPU 部分预计会升级为基于 Cortex-A78 构架的 Kryo 685,但频率未知,实际性能增长会否依旧佛系仍是未知数。从投片速度看,下一代骁龙旗舰的发布时间预计会比往年更早。


高通骁龙875爆料:6月中已投片,5nm工艺

消息人士透露,在禁令 5 月 15 日生效前,台积电几乎是倾所有资源生产海思的芯片。而禁令之后,海思原来的大量 5nm 订单,其中部分订单由超微和高通接盘。

高通骁龙875爆料:6月中已投片,5nm工艺

在 21 日的采访中,台积电表示不评论个别客户的节点和各项制程产能规划。而台积电 5nm 主要基地,南科 18 厂的 P1 和 P2 厂已经在满负荷运转,5nm 产能提升到单月 6 万片(增长超 10%)。业界估计,高通 5nm 芯片的单月投片量在 6000 到 1 万片。另外还有透露称,AMD 向台积电提出的每月投片规模超过了 2 万片。

配合在上周苹果的 A14 和高通 X60 基带已经投产的消息,今年台积电貌似很猛的样子,各路 5nm 芯片都比大家预想更早量产。

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方查理
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