台积电:摩尔定律不会失效,有多种方法增加晶体管密度。
台积电:摩尔定律不会失效,有多种方法增加晶体管密度。

8月19日消息,据外媒报道,英特尔联合创始人戈登•摩尔在上世纪60年代指出,集成电路中的晶体管数量每两年就会翻一番,这个现象被称为“摩尔定律”。晶体管的数量越多,芯片的性能和效率就越高。而影响着芯片中晶体管数量的就是制作工艺。

台积电:摩尔定律不会失效,有多种方法增加晶体管密度。

台积电和三星已经量产7nm工艺的芯片,他们计划明年生产5nm工艺的芯片,但是接下来的3nm芯片的量产日期似乎不确定,因此有人怀疑摩尔定律要失效了。

上周,台积电全球营销总监Godfrey Cheng发表文章讨论了摩尔定律,他表示,台积电将坚持创新,会继续缩小单个晶体管的尺寸,并将更多晶体管安装在一起。

台积电:摩尔定律不会失效,有多种方法增加晶体管密度。

Godfrey Cheng指出,由于摩尔定律本质上是建立在密度增加的基础上,可以通过多种方法将更多晶体管压缩在集成电路中。第一是改进封装,这是芯片外壳的行业术语;另一种方法是从硅转向二维材料,台积电正在元素周期表中寻找这种材料。

台积电:摩尔定律不会失效,有多种方法增加晶体管密度。

Godfrey Cheng认为,摩尔定律并没有消亡,有许多不同的途径可以继续增加密度。在可预见的未来,手机的功能将越来越强大。


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