硬件巨人的最新力作 —— ZenFone 3 灵智体验
硬件巨人的最新力作 —— ZenFone 3 灵智体验


硬件巨人的最新力作 —— ZenFone 3 灵智体验

【前言】

华硕在人们的传统印象中,一直是PC大厂。提到话说,那句著名的“华硕品质,坚若磐石”就回荡在脑海中。而实际上,华硕同时也是电脑厂商中,转向移动互联网领域速度和力度最快的厂商。相比宏碁、技嘉、戴尔等一线PC厂商,华硕对于手机的重视程度,显然是最高的。转眼间,华硕的ZenFone系列已经发展到第三代了。Zenfone 3 第一次发布是在2016年5月底的Computex上,当时华硕董事长施崇棠(Johnny Shih)在台上做了激情洋溢的介绍。

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中国大陆地区的发布会,则是在9月20日,主讲人是华硕的总经理沈振来,我记得当时爱搞机还进行了视频直播。

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首先,我非常感谢igao7能够给予我体验这款华硕最新推出的手机产品的机会。简单介绍一下,笔者由于工作的关系,之前曾经多次去往华硕苏州工厂(名硕和康硕),对于华硕的产品和发展还是比较了解的。

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之前曾长期使用过华硕的Selfie手机,对于华硕的手机产品线也比较熟悉。希望能够有机会和大家一起来分享对于这款产品使用过程中的一些心得体会。


【开箱】

话不多说,先来看开箱。这次Zenfone 3采用了天地盖式的包装,而不再是Selfie那样的抽屉式外壳,更加端庄大气:

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背面标明了各种参数,手机是苏州的康硕生产的,康硕隶属于和硕联合:

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取出手机本体,用塑料膜作了保护:

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背面的保护同样非常到位:

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第一次开机,出现华硕的Slogan:

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锁屏界面,每次锁屏后出现的画面都是全新的,可以说是百变锁屏壁纸:

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去除手机后,下方是个小盒子:

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内部是保修卡和说明书:

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再往下是Type-C充电线、耳机、硅胶耳机头,还有充电器:

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【细节】

俗话说,细节见真章。看完了开箱,我们来看一下机器的细节部分。

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侧边的按键进行了喷砂工艺的处理,非常精致:

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正面的2.5D玻璃,返回键位于左侧,这与市面上的大多数安卓手机不同:

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背面的蓝色金属后盖,同样采用了精致的喷砂工艺,上面覆盖了2.5D玻璃:

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背面的加工工艺精度非常高,而且是整块面板,可以说是不计工本地将产品做到臻于完美:

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取卡针的细节,做工同样非常不错:

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硬件】

经过几代的发展,可以说到了Zenfone 3,华硕手机的硬件已经趋于完美了。之前一代和二代,还有不少机型采用了Intel的主控CPU,导致兼容性稍差一些。而到了Zenfone 3,华硕开始全面转向ARM平台。比如这次采用的高通骁龙625,采用14nm制程,保证了出色的续航。同时,625从硬件上原生支持4K视频录制,也是非常不错。

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此外,不论是相机模块还是整机的工艺,相比之前的一代和二代,都有了明显的提升和进化,难怪Zenfone 3成为了2016年台湾地区销量仅次于iPhone的机型。


【软件交互UI/UX】

说完了硬件部分,就该谈一下软件部分了。华硕这次为Zenfone 3的Launcher配备了3个桌面,且对应用做了细致的分类:

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电话、短信和浏览器界面,可以看到一些Android 6.0熟悉的交互界面:

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开机后,系统推送了更新,第一时间升级:

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华硕Zenfone 3这次的桌面叫做省事儿,从原来的Zen UI演变而来:

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与之前的Zen UI一样,提供了简易模式和儿童模式:

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交互上来说,比较接近原生的Android 6.0,又针对国人的习惯,做了一些优化。不过有些地方还有提升的潜力,例如下拉快速控制栏,需要下拉两次后才能调出,而很多其他UI只需要下滑一次或上滑一次就可以实现:

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相机】

接着来看看相机的表现吧。Zenfone 3这次采用的传感器是索尼的IMX298,虽然不是最新的模块,但是已经足以扛起旗舰的大旗了。虽然市面上已经有搭载IMX398的产品,但是IMX298现在看来规格仍然不落后:

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室内环境下的表现也是非常不错的,PDAF相位对焦的速度非常快:

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微距特写,得益于激光对焦的使用,对于近距离拍摄的对焦精准而迅速:

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对于食物的细节展示非常清晰,分辨率高噪点低:

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夜景表现同样让人满意:

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总体来说,这颗摄像头是完全符合旗舰机的定位的,华硕对于这颗IMX298的调教和图像算法也比较成熟。白平衡和测光的表现都比较不错,对焦速度也很给力。出片比较锐利,而且同时支持光学和电子防抖,这点是非常少见的。


【续航】

得益于高通骁龙625的14nm制程,以及3000mAH的大容量电池,使得华硕Zenfone 3灵智的续航表现非常不错,中度使用强度下足以用满一天,我一般是两天一充:

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在充电的规格上,原装的充电器是5V2A的,这对于一款售价接近3000元的手机来说,略微保守了一些。骁龙625理论上来说是可以配合QC3.0充电电路工作的,因而如果能为Zenfone 3搭配一只15W以上的充电头就更好了。

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【配件】

在华硕的手机设置界面上,有对华硕皮套的设置选项。

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但是实际在网上,只能找到第三方的皮套,官方的皮套比较难以购买,希望这方面可以加强吧。

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【总结】


如同我在文章标题中说到的,华硕可以说是硬件上的巨人。经过几代的发展,到达Zenfone 3时,华硕手机的硬件已经日臻完美了。尤其是背部整块金属搭配2.5D玻璃的设计,使得整机的手感和外观达到了非常高的水准。华硕在硬件上的实力毋庸置疑,还时常给我们带来惊喜,例如之前推出的华硕Zenfone鹰眼手机,变焦的实现方式就堪称工程上的奇迹。而这次Zenfone 3灵智又让我们体验到了华硕设计水平与制造工艺的强悍。另外,第三代Zenfone开始全线转向ARM平台,连UI也有了中文名字“省事儿”,让人感觉华硕这次更接地气了。


可以说,这是一台接近完美的,完成度相当高的作品。不过,仍然在有些方面有向极致挑战的潜能。比如,省事儿UI的易用性,仍然有潜力可挖。再比如屏幕的边框其实可以争取做得更窄一些,再就是原厂的配件能够更便于购买就好了。国内一些手机厂商甚至会直接在包装中赠送两个手机壳,我觉得华硕也可以考虑这种做法。


这几天拿到这台手机后,我一直拿在手中把玩。因为双面2.5D玻璃带来的手感实在是太出色了,包括背面的喷砂工艺使得在灯光下非常夺目。其实单单靠这个出色的颜值,就能引发用户的购买欲了。再加上堆料式的相机表现,我觉得华硕接下来只需要进一步优化好UI方面,就能使产品更加完美。熟悉电脑DIY的用户,都对华硕非常熟悉。在我见过的所有厂商中,华硕是PC大厂里向移动互联网转型最快的厂家,期待华硕能推出更多优秀的产品。



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蓝威龙
普通
硬件工程师,微博黄V,有百度百家公众号。
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