暴力堆料 小米Note顶配版首发拆解图赏
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小米Note顶配版将在5月12日正式开卖,这台“顶配机皇”采用了几乎所有的顶级元件,2K屏幕、骁龙810、4G Ram以及新的HiFi模块。那这台性能怪兽的内部又是怎样的呢?随着我们的镜头来一探究竟吧:

 

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在拆解之前,第一步当然是要关闭手机的电源。

 

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然后我们通过卡针取出卡托。

 

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使用吸盘拆卸玻璃后盖。

 

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小心背后的卡扣,顺着拉开后盖。

 

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打开后盖,可以看到小米Note顶配版的内部结构,后盖背后有石墨散热片。

 

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小米Note顶配版的后盖采用了3D弧面的康宁大猩猩玻璃,背后通过两排塑料卡扣以及胶纸固定。

 

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电池容量相对于标准版有一定提升,容量达到3010mAh。电池采用LG电芯,飞毛腿电子制造。

 

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接下来通过镊子拆卸镜头保护盖。

 

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卸下机身上的螺丝。

 

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拆卸天线支架组件。


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小米Note顶配版采用来自Synaptics的S3320A触控IC。

 

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用镊子撕开后盖组装件上的石墨散热片。

 

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可以看到石墨散热片内部(有强迫症的观众请略过…)。

 

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接下来可以拆开后盖组装件。

 

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使用撬棒轻轻掀起后盖组装机即可直接看到主板。

 

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接下来我们切断电源。

 

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利用电池下方的胶带我们可以很轻易地拆卸电池。

 

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使用撬棒拆卸屏幕和主副板的FPC连接排线。


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拆卸前置摄像头的排线。

 

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使用镊子分离射频线缆。

 

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由于线缆非常细且表皮很软,所以操作的时候要小心处理。

 

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轻轻翘起主板,并取出。

 

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主板背部可以看到SoC模块以及HiFi模块,在SoC上我们甚至看到了蛇形涂抹的导热硅脂,这是在电脑上比较常见的处理方式。而在SoC边上的两颗芯片上则有导热胶。

 

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机身的金属框架,在SoC的位置可以清楚地看到硅脂。

 

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把硅脂清理以后,可以看到三星的内存芯片,型号是K3RG2G2,它是高速LPDDR4内存,容量4G。在内存芯片下方则是高通的骁龙810,由于它们是封装在一起的,所以这里也就不进行破坏拆解了。

 

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在SoC的旁边,有高通的PMI8994电源控制IC。


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可以看出,小米Note顶配版使用了双电源控制IC,还有一颗是PM8996。


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高通的充电管理芯片SMB1357。


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德州仪器的TAS2552TI低功耗扬声器放大器。


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而到主板的另外一边,可以看到规模比较吓人的HiFi模块,除了采用独立dac、双时钟晶振以及二级双运放以外,小米Note顶配版还使用了新式的SABRE9018C2M(性能和ES9018K2M一致,仅封装方式不同)作为DAC芯片,并加入了8颗松下PPS音频电容和二级稳压供电,所以在音频芯片的“堆料”水平可以说更胜从前。

 

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SABRE9018C2M,采用CSP封装,相对于以往的QFN封装的ES9018K2M,体积要小很多,为“寸土寸金”的手机空余了更多空间。在这颗芯片上方我们看到了金色的双时钟晶振。


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来自德州仪器的OPA1612双运放。


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定制版的ADA4896双运放,可以看到芯片上的标识和封装方式都和我们常见的ADA4896不一样。

 

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由于主板的另一面的屏蔽罩都被焊死了,这里我们也不做进一步的拆解了。

 

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主板上还连接着听筒组件,断开排线即可拆卸,这块组件集合了光线感应器、距离感应器、降噪麦克风以及听筒几个功能。

 

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在副板上连接着震动马达,不过这个马达震动强度并不强,在小米Note标准版的时候这个问题就被不少用户吐槽过。

 

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后置摄像头,索尼1300万像素IMX214传感器,6P镜片,F2.0光圈,带有OIS光学防抖。

 

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前置400万像素的UltraPixel摄像头,光圈F2.0,单个像素达到2微米。

 

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最后是本次拆解的全家福。

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