vivo X5Max在12月10日正式发布，它凭借4.75mm厚度成功夺去了全球最薄手机的头衔，在这种厚度的基础上依然保留了3.5mm耳机接口，那它是通过什么结构实现的呢？我们一起来看看X5Max的内部结构吧：

X5max的前面板还是有着明显的vivo的“家族脸”。

背部依然我们熟悉的三段式设计，中间部分是金属材质的。

我们利用顶部的3.5mm作为“缺口”，从边上撬开上方的保护盖，保护盖用卡扣固定，撬开的时候不能太用力。

下方用同样的方法打开，不过利用的是下方的micro-USB接口作为突破口。

另外还要先把SIM卡卡槽取出。

金属后盖上有一块小的保护盖，并用螺丝固定，先要把它卸下。

接下来把金属后盖拆下，它同样使用的是卡扣的方式固定在机身上，拆卸的时候比较费力。

可以看到，X5Max的主板呈“L”型

要进一步拆解，我们先把手机的电源切断，撬开电池的排线即可。

接下来我们拆卸卡槽，卡槽上有三颗螺丝固定，拆卸以后撬开排线即可。

机身底部有扬声器、麦克风以及microUSB接口，它们和卡槽采用同样一条排线，拆开底部的塑料盖即可看到内部结构了。

X5Max的卡槽很特别，采用双SIM卡+TF卡的设计，卡1位置支持micro-SIM卡（移动4G、3G网络），卡2的位置支持Nano-SIM或者TF卡（仅支持GSM网络，二种卡选择其一）。

要取出主板，我们还要把按键的排线撬开。

顺利拆出L型主板，可以看出主板上的布板的结构很紧凑。

X5Max采用了单面临界布板设计，单面化程度高达90%，所以在主板背面几乎看不到有什么元件。

X5Max在4.75mm的机身内依然保留了3.5mm耳机接口，vivo使用了名为“茧式互锁耳机结构”的设计，进一步控制耳机插座的厚度。

我们再来看看X5Max引以为傲的音频芯片，ES9018K2M数模转换芯片，这颗芯片相信大家都不会陌生了，vivo曾在X3、Xplay3S都有使用，可以说是用在手机上性能最强的数模转换芯片。

同样来自ESS的Sabre 9601K运放芯片，这次的X5Max在音频架构上有较大的改进，引入了二级运放，而9601K这颗芯片则是作为X5Max的一级运放，它还是vivo独占使用的一款新芯片。

这颗是德州仪器的OPA1612，不过在芯片上的没有型号标识，估计是vivo采用了新的封装。OPA1612作为X5Max的二级运放，它也被魅族MX4 Pro所使用。

除了优秀的回放素质，X5Max还延续了X5“K歌之王”的特色，加入了雅马哈YSS205X这颗数字环绕声信号处理芯片，让X5Max有着出色的K歌表现。

摄像头方面，X5Max的后置采用了1300万像素摄像头，F2.0光圈，前置则是500万像素摄像头，F2.4光圈。其中后置摄像头采用了索尼IMX214第二代堆栈式传感器。

由于要兼顾超薄机身，所以X5Max不得不在电池容量上妥协，它使用了一块2000mAh的锂电池。

X5Max拆解全家福（由于X5Max上的金属屏蔽罩是焊接上去的，再考虑到我们拿到的是限量500台的评测机，所以这次的拆解也就点到即止了）。

相关链接：

发烧级芯片加持 Xplay3S拆解图赏

vivo Xshot旗舰版&精英版拆解对比