由于各大厂商都不断在追求轻薄设计，手机的主板布局都很考验厂商研发实力。在12月发布的vivo X5Max在这方面就有自己独有的优势，它使用了名为“单面临界布板”的主板设计，让机身设计更加紧凑。
vivo X5Max将挑战低于5mm的机身厚度，而做到这样的超薄机身关键的技术就是单面临界布板。这项技术将主板上的786个元器件中的90%集中于一面，大大降低了布板的厚度，保证了手机的极致纤薄。
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