高通详解骁龙 888:首发 X1 超大核,CPU 性能提升 25%
高通详解骁龙 888:首发 X1 超大核,CPU 性能提升 25%
2020-12-03 11:15

12 月 3 日消息,高通的骁龙技术峰会进入第二天,有关骁龙 888 的详细技术参数在这天的活动中正式公开。

高通详解骁龙 888:首发 X1 超大核,CPU 性能提升 25%

骁龙 888 采用的是三星 5nm 制程工艺,这也是继 Exynos 1080 后第二款被公布采用三星 5nm 工艺的 SoC。

高通详解骁龙 888:首发 X1 超大核,CPU 性能提升 25%

CPU 方面,核心代号 Kryo 680,共 8 个核心,超大核为 ARM Cortex-X1 架构,频率 2.84GHz,配备 1MB 二级缓存,性能较 A78还高出 20%,这也是首颗搭载 X1 的量产处理器;另有 3 个 2.4GHz A78 大核及 4 个 1.8GHz A55 小核,CPU 共享三级缓存 4MB、系统缓存 3MB;官方称 CPU 综合性能较上一代提升了 25%,能效同样提升 25%。

高通详解骁龙 888:首发 X1 超大核,CPU 性能提升 25%

GPU 为最新的 Adreno 660,官方称图形渲染性能提升 35%,能效提升 20%,支持 VRS 可变着色率,该技术能够带来 30% 的游戏性能提升,游戏触控响应据称也提升 20%;屏幕方面最高支持 QHD+ 144Hz 或 4K 60Hz 规格。

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ISP 升级为 Spectra 580,每秒可处理 27 亿像素信息,处理能力提升 35%,传感器最高支持 2 亿像素;同时首次采用了三 ISP 架构,支持同时拍摄三张 2800 万像素照片或同时录制三条 4K HDR 视频;支持拍摄 10-bit HEIF 格式照片;支持 4K 120fps、8K 30fps 视频录制。

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升级第六代 AI 引擎,算力达到 26TOPS,负责 AI 运算的主要是 Hexagon 780 处理器,其标量加速器性能较上代提升 50%,张量加速器性能提升 1 倍。

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上代 865 采用外挂基带方案,这次骁龙 888 则是集成了骁龙 X60 5G 调制解调器,支持 5G Sub-6GHz 及毫米波频段,支持 FDD、TDD 5G 载波聚合,下行峰值速率 7.5Gbps,上行峰值速率 3Gbps;FastConnect 6900 连接系统支持 WiFi 6 以及 6GHz 频段的 WiFi 6E,支持蓝牙 5.2。

其它方面,内存最高支持 16GB LPDDR5 3200MHz 规格,支持 100W 级别的 QC5 快充方案。

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整体来看骁龙 888 在理论性能方面的提升幅度还是可观的,不过实际表现如何就得等年底到明年初首批新机上市再做评判了。



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