小米Max 3曝光：后置双摄，或搭载骁龙635

近日外媒Android HITS曝光了小米Max 3的手机壳，从第一张图片可以看出，新机将支持后置双摄，并且采用与小米MIX 2S一样的竖排设计，由于没有闪光灯开孔，小米Max 3的闪光灯应该处于双摄像头中间，后置的指纹模块相对于大屏手机来说更方便用户使用。

而在第二张图片里面我们看到小米Max 3顶部有三个开孔，其中两个为耳机插孔与红外发射器，第三个开孔或许是为降噪麦克风准备，机身底部依旧是USB接口，麦克风和扬声器。

据悉，小米Max 3可能搭载骁龙635或者骁龙660处理器，有3GB+64GB、4GB+128GB两种存储组合可选，电池容量应该在5500毫安时左右，该机还将配备一个6.99英寸的18:9显示屏，预计售价270美元（折合人民币1696元）。

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