现在地球上的旗舰手机SoC产品，剩下了四家：高通、三星、华为和苹果。今年的旗舰分别对应骁龙845、三星Exynos 9810、Kirin 970、苹果A11仿生芯片。

而3月24日消息，国外著名芯片级拆解机构TechInsights对4大旗舰SoC进行了大小对比。SoC的能效比直接影响续航，而制程会影响芯片面积，并因此直接影响芯片价格。理论上，芯片面积越小的SoC成本越低，但同等技术水平和制程下，晶体管/芯片面积的大小是和性能输出直接相关的。

而今年的SoC上最突出的特点，是多了人工智能和深度学习相关的NPU部分（A11仿生和Kirin 970为代表）。结果今年最小的是苹果A11（当然，这上面是唯一没有基带的，小也是可以理解的）。其次是高通的骁龙845，比三星Exynos 910小了近25%，夹在中间的是Kirin970。

我们用性能面积比对不同厂商的技术水平进行粗略衡量，统计表数据由TechInsights和@小扁蓝超威 的手动测量汇总，这里仅供参考。抓重点：

1. A11 CPU性能面积比完爆全场，GPU与高通互有胜负，其余一般；

2. 安卓最强的CPU是三星Exynos 9810，但付出了巨大的芯片面积且领先不多，技术上不见得有多强；

3. 骁龙845 GPU效率最高，CPU性能面积比也不差，虽然性能宝座不保，但技术实力还是有的；

4. Kirin 970最中庸

细节分析：

1. Exynos 9810的M3大核面积最大没有悬念，其次是A11的双大核，再往下一个档就是骁龙845和Kirin 970的大核了。有趣的是，9810的小核（A55构架大法好）反而是最小的，其次是Kirin 970（A53），骁龙845的小核面积最大。

2. 但很可惜，即便如此，Exynos 9810的单核最高性能也没能和苹果的A11大核相提并论。在CPU部分，其他厂商和苹果的距离差距异常巨大，依旧是被秒杀碾压的水准。

3. 而GPU部分，则是高通最强，Adreno 630不但是面积最小的，而且性能输出也是和A11互有胜负的。作为对比GPU面积最大的Exynos 9810和Kirin 970，它们都是ARM的G72构架，只是核心数不同，虽然面积巨大，但性能输出和功耗不尽如人意。

A11与骁龙845

Kirin 970与Exynos 9810

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