破天荒！英特尔Core H确认搭载AMD Radeon集显

英特尔近日确认将推出了搭载第八代Core架构处理器+AMD Radeon集显的H系列移动处理器。该处理器由英特尔与AMD Radeon Technologies Group合作研发，最终将英特尔处理器与AMD的Radeon集显通过全新芯片连接技术封装在一起，据称此举是为了弥补英特尔在显示性能方面的弱势，联合AMD共同对抗英伟达。

全新芯片的代号是Kaby Lake-G，其中G代表图形的意思。Radeon集显基于AMD的Vega。从泄露出的跑分来看，这颗处理器的核显性能基本达到了RX470的水平，十分惊人。不过英特尔还没有公布具体的封装方案，从泄露出的结构图来看，新款CPU的集成度似乎并不高，英特尔处理核心和AMD显示核心采用单独封装的设计，更像是一个集成化模块解决方案，而非传统的处理器。

AMD和Intel可谓是一对老冤家，两家的产品一直都是针锋相对，由于消费级PC市场上也只有这两家CPU解决方案制造商，因此两者一直都互为竞争对手。AMD曾一度受制于制程限制，被英特尔远远抛开，但随着其开启采用三星半导体提供的芯片工艺，全新的Ryzen系列处理器表现优异，给英特尔制造了很大压力。

关注我们的微博@爱搞机

关注我们的微信公众号：爱搞机（playphone）

当然，也关注我们的哔哩哔哩账号：爱搞机