三星想在5年内成为全球第二大晶圆代工厂
三星想在5年内成为全球第二大晶圆代工厂
2017-07-25 10:04

引援路透社报道,7月24日三星电子执行副总裁兼芯片代工制造业负责人E.S.Jung表示公司计划未来5年内把芯片代工业务提升至全球市场份额的25%,成为全球第二大新品代工制造厂。

根据IHS的数据显示,在2016年全球芯片代工市场中,台积电的市场份额高达50.6%,稳居第一位,第二位是格罗方德(9.6%),第三位是台联电(8.1%),而三星则为7.9%,位列第四。从目前的状况来看,三星在今年5月份的时候就把芯片代工业务拆分成了一个独立运作的部门,而且明确表示这将是三星重点发展的业务。实际上移动芯片业务方面,三星一直保持领先优势,三星与台积电是最早开始量产10nm工艺的芯片制造商,不过受限于产能、良品率等影响,三星的芯片代工业务无法做到台积电那样的规模。

三星想在5年内成为全球第二大晶圆代工厂

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莫昌佑
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