飞傲在7月15日给我们带来了四款新品，而其中的“CP”组合X7 Mark II和F9受到了很多玩家的关注，这次就带大家一起看看这两款平衡驱动的新作：

飞傲X7 Mark II

飞傲X7 Mark II是飞傲现役的旗舰级播放器，当然在包装上也是“料”最足的，包装正面有比较显眼的X7 Mark II的字样，表明了身份。

包装内部有足够的填充物，机身默认套上了清水套，再加了一层保护膜，相信遇到暴力快递也不会伤到机身。

配件方面也足够“良心”，有螺丝刀（用于拆卸耳放模块）、同轴转接线、卡针、金属侧边、microUSB数据线、皮质保护套和说明书。加上机身本身已经套上的清水套，相对于同类产品来说这个配件阵容显得很丰富了。另外购买X7 Mark II的用户，还会获得一个JDB的QC 2.0快充适配器（在包装外部）。

 产品外观，这个就见仁见智了，小编觉得这个外形在国砖里面排第一梯队还是没毛病的，大家觉得呢？正面依然是一块3.97英寸480*800的IPS屏幕，对于播放器来说，这已经算是“大屏”了。耳放模块上默认有一张Hi-Res的“小金标”贴纸。

前面板和耳放之间依然有蓝色的呼吸灯带，设置里面可以选择开关。

相比X7的左右对称设计，X7 Mark II引入了来自X5 III的滚轮的设计元素，左侧边框上也有不规则的线条，看起来要更“鲜活”一些。滚轮有防滑设计+金圈点缀，有一定阻尼感，手感不错。机身的播放类按键也集中在机身左侧，机身右侧则已经取消了按键的设定。

机身顶部是Line Out、同轴、光纤三合一的接口，以及一个有红圈点缀的电源键，不过这个按键没有背光。

机身右侧是两个TF卡槽，这种设计，在手机上比较常见，需要卡针才能取出卡托，这起到了防尘以及防止误操作的作用。X7 Mark II也增加到了两张TF卡，加上内置64G Rom，最高可以有576G的容量。

机身背部的风格和前代也非常接近，也是一个类“三段式”的设计。机身型号是FX7221，X7则是FX7121，另外机身背部显示的5V=2A的充电标准也太“谦虚”了，实测远不止10W的功率。X7 Mark II的标准套装附送的是AM3A耳放模块，是一个单端+平衡的设定，相比X7的单端AM1模块无论是素质还是听感要强上不少。

AM3A的底部接口，和AM3是完全一样的布局，分别有3.5mm单端接口、microUSB接口以及2.5mm平衡接口，不知道能不能通过换下巴实现Type-C接口呢？

为了让左侧的不规则线条更加和谐同时兼容X7通用的耳放模块，飞傲特意在机身左侧增加了一小块金属，拧上螺丝以后会让X7 Mark II的线条更和谐。

和X7一样，拧下左右两侧的螺丝即可取下耳放模块，X7上的AM1、AM2、AM3、AM5等耳放模块也是可以在X7 Mark II上使用的，这大大增强了产品声音上的可玩性。

同时为了兼容飞傲的K5底座，X7 Mark II还附送了一个侧面未三角形的金属块，装上它以后就可以完美在K5上插入X7 Mark II。不过小编觉得，这个小金属块比默认的线条更好看一些，就算没有K5，换上它也是相当不错的。

X7 Mark II配合AM3A建议使用平衡口，这才能发挥出它最强的实力，同时较强的推力也让它对耳机的适应性比较强。升级的ES9028PRO和Hyper Stream II让它的听感更为出色。

X7 Mark II的充电功率最高可以达到14W左右，使用附送的JDB适配器，采用的是12V的高电压QC2.0方案，同时机身还兼容联发科的PEP快充。

两代机型对比

X7 Mark II和X7，除了左侧边框，两者外观的设计还是有很多相似之处的，X7 Mark II前面板也去掉了FiiO的英文logo，此外我们可以看出两者的颜色上也略有区别（虽然标注的都叫“钛色”），X7 Mark II的颜色更偏向浅灰色。还有一个细节，X7 Mark II出厂贴好了玻璃膜，而X7则是一般的高清膜。

左侧的设计有很大区别，X7采用了左右对称的按键布局，可以在设置里面自行选择按键的功能。

机身右侧的结构同样有很大的区别。

X7的机身背部的“三段”的下两段式突起的，而X7 Mark II则是一整块平面，因此后者厚度上也更薄了一些，同时电池也从3500mAh提升到了3800mAh，电池密度明显有提升。

对比两代X7，X7 Mark II无论是从颜值、体积和重量控制以及设计的合理性上都明显有提升，而且这还是建立在硬件有明显的提升的基础上的，总体来说这次的升级非常有诚意，当然了，定价也更高了。

X7 Mark II+AM3和X7+AM3A，使用上没有任何问题，不过这两个组合都有一定色差，强迫症可能会难以接受。

X5 III和X7 Mark II在机身左侧边框的设计上很类似，不过整机的大小前者要小很多，也不可以更换耳放模块。

机身背部的区别比较大，X5 III是玻璃后盖，而X7 Mark II则是全金属一体化机身。

两者在播放按键、滚轮的设计上如出一辙。

飞傲F9

同场加影的还有和X7 Mark II同一天发布的圈铁耳机F9，包装也使用了类似的设计。

打开包装，里面有一个飞傲的防水收纳盒，一根2.5mm平衡线和3.5mm单端线（带mic），相关的说明等。

2.5mm平衡线的线基是无氧铜镀银，线材非常柔软，是一根4芯的线材。两根线材都采用MMCX接口，接口处都有镀金处理。

收纳盒内部有六对不同大小两种类型的硅胶套，红色芯的是低音增强硅胶套。另外耳机的本体也防止在收纳盒内，我们拿到的是黑色。

耳机外壳采用全金属设计，使用CNC加工而成，表面有涟漪纹路加上喷砂工艺，摸上去质感很不错。

由于是圈铁耳机，在耳机腔体内侧有两个出音孔，这是为了动圈单元服务的。

“全套武装”以后的F9，它采用了绕耳式的设计，腔体不大，佩戴也很舒适。

F9采用9.2mm的动圈（PEK高分子纳米复合振膜）单元和一组复合动铁单元的1+2结构，一共三单元。

同样，标榜平衡驱动的飞傲F9也要在平衡线的情况下才能发挥出最强的实力。

关于飞傲X7 Mark II和F9更多的体验，我们将在后续的文章中给大家详细介绍。