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良心做工 魅蓝E2详细拆解
良心做工 魅蓝E2详细拆解

良心做工 魅蓝E2详细拆解

近期魅族推出了魅蓝系列全新作品——魅蓝E2,该机在魅族套娃脸的基础上做出了一定的改进,整体设计风格上有所变化,不过在智能手机越来越同质化的今天,魅蓝E2依然做不到非常高的辨识度,但积极的改变至少给了广大魅友们一定的积极的信号。


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整体上,魅蓝E2保留了一体化的全金属机身,外观上依旧圆润,但相比此前的设计略微多了而一点方正。


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此外魅蓝E2使用了全新设计的交替式闪光灯,在不同的提醒时,会有不同的闪烁组合。下面我们就来看看全新的魅蓝E2做工如何吧。


良心做工 魅蓝E2详细拆解

PS:魅蓝E2的内部结构较为复杂,拆解需要专业工具,请普通用户不要轻易尝试。


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魅蓝E2的整体机身采用比较典型的屏幕+垫圈+中框,使用卡扣固定于金属后盖的设计,主板零部件、电路板、屏幕均安装在中框上,分离卡扣即可进一步拆解。


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首先先将底部USB接口两侧的梅花螺丝先拧下来,并将SIM卡槽分离,以防止在分离过程中损坏手机。


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使用拨片沿屏幕边缘的垫圈下缘慢慢将卡扣分离,沿着屏幕将全部卡扣分离后,即可打开后盖。电路部分则是比较典型的三段式设计,主板位于上部,中间则为电池,底部为副板部分。由于卡扣的设计比较深,而边框材质的强度又很高,笔者在拆卸后盖式折腾了好一会,虽然不便于拆卸,但要为这样的外壳强度点个赞。


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后盖内侧有多个触点与主板及副板相连,再加上后盖上的注塑隔断条,共同成天线作用。


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主板由大量的金属屏蔽罩覆盖,我们先将覆盖在电池排线上的挡板拆除。


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为了防止拆机过程中出现短路等问题,先将电池排线分离,再进行进一步拆解。


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副板盖板使用十字螺丝进行固定,拧开全部螺丝后即可将盖板打开。


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将主板和副板之间的排线和同轴电缆分离。


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将副板上的所有排线分离后,就可以将副板拿下来了,需要注意的是震动马达使用胶水固定在中框上,因此在分离时需要小心,不要弄坏连接电缆。


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Home按键的排线黏贴在中框上,小心将其分离。


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Home按键使用贴片开关,按键的四周有橡胶圈帮助Home按键维持稳定。


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副板的结构比较简单,除了震动马达之外,还有3.5mm耳机插孔、USB接口等。


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整体结构简洁干净,焊点饱满牢固。


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随后对主板进行分离,主板使用多颗十字螺丝进行固定,将螺丝拆除并确认所有排线全部分离后,即可移除主板。


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将主板分离后,可以看到中框上也有不少触点与主板相连,屏幕面板与中框贴合在一起,因此屏幕排线也固定在中框上。


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电池同样粘合在中框上,容量为3400mAh。


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前后摄像头通过排线和胶布连接在主板上,拨开排线撕开胶布即可移出。


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前置摄像头。


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下面我们来看看主板,主板设计的相当工整。正面背面都被大量的金属屏蔽罩所覆盖。发热量比较大的部分,有铜箔覆盖以帮助改善散热,散热方面的设计做的还是很到位的。


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撕开铜箔后,下面有导热硅垫贴于芯片上,可以更热量传导至铜箔,再由铜箔传导至金属中框,进一步增大散热面积。


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大部分芯片都被屏蔽罩所覆盖,我们使用热风枪先将主板上的金属屏蔽罩逐一分离。


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下面我们来看看主板背部的主要芯片,被最主要的内存、SoC和存储芯片所占据。


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联发科MT6757V,属于Helio P20芯片,不过实际上是内存芯片与SoC封装在一起,内存芯片位于顶部,而SoC则位于下方。


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旁边的SEC 704为来自三星的eMMC存储芯片,容量为64GB。


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下面我们来看看主板正面的芯片。


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我们以从右至左来解答,最右的这枚MT6351DV为来自联发科的电源管理IC。


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下面的MT6625LN则为来自联发科的多功能发射模块,包括WiFi双频,蓝牙4.0,GPS等功能。


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上方闪亮的MT6311DP为联发科的电源管理IC。


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左侧同样亮面的TFA9890A则是扬声器驱动IC。


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下侧的MT6176V来自联发科,也是电源管理IC。


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再左侧的AIROHA AP6712M为来自络达科技的射频芯片。


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上方的BQ25892则是来自德州仪器的快充充电控制芯片。


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最后来一张拆解全家福,左侧为金属后盖,右侧为屏幕和中框,中间从上至下一次为前后摄像头、排线、主板、副板、Home按键、副板盖板。整体来说,魅蓝E2虽然在配置还没有突破,但在整体做工和内部电路的设计和做工上,都维持了魅族的一贯水准,电路设计整齐干净,用料扎实,焊点也比较饱满牢固,在我们用热风枪拆卸屏蔽罩时,牢固的焊点还是给我们造成了不小的困难的,这也是另一种体现魅蓝E2做工的方式吧。


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