iPhone 6和iPhone 6 Plus的发布，一扫苹果没有大屏机的黑历史。而iPhone 6 Plus的关注度之高，更是远超历代机型。

iPhone 6 Plus的屏幕、处理器、摄像头、电池容量都得到了不同程度的提升，估计机器内部布局也会有较大的变化。在新一代iPhone开卖的大日子，就让我们一起抢先看看iPhone 6 Plus的拆解吧。

硬件配置

• 苹果64位A8芯片，1G内存（杯具啊）

• 第二代M8协处理器

• 16/64/128GB容量

• 5.5英寸1920 x 1080分辨率（401 ppi）Retina HD 高清显示屏

• 800万像素的iSight摄像头（1.5微米的像素长度， 配备 Focus Pixels 自动对焦和光学防抖动），前置120万像素FaceTime摄像头

• Touch ID指纹识别传感器，气压计，三轴陀螺仪，加速感应器，和光线传感器

拆解

▲iPhone 6 Plus 的尺寸为158.1*77.8*7.1 mm。7.1 mm的厚度比iPhone 6的6.9 mm要大 ,不过还是比起去年的iPhone 5s （7.6mm）要薄

▲就跟iPhone 5s 一樣，iPhone 6 Plus 有三种不同的颜色可以选择：银色，金色，和太空灰。此次拆解的金色版型号是A1524

▲新款iPhone 6上突出的摄像头是被吐槽最多的地方之一（另一个是上下两条大白带）。虽然镜头采用的是蓝宝石玻璃，但它的外圈还是金属，平常使用还是要特加注意的

跟HTC One M8很类似，iPhone 6 Plus背部也有两条白色的塑料天线，用于避免金属机身对wifi、蓝牙等无线信号的阻隔。

▲虽然iPhone还是用苹果专利的五角螺丝，但没有热熔胶的设计，这已经很值得高兴了（不需用风筒来拆机了）

▲还是经典的吸盘大法开屏

▲跟iPhone 5s类似，显示屏排线被牢固地固定在了金属框架上

▲6Plus的内部布局和5s非常相似，除了机身比例放大外，电池所占的体积也增长了不少

▲home键被一个金属支架固定着，拧开螺丝后可以轻松地把按键拿出来

▲这是集成了指纹解锁的home键模组

▲前置摄像头和听筒，被集成在了同一块模组里面，随便一个坏了都要整体更换了囧

▲模组中还包括了光线和距离感应器

▲挑开金属盖子并断开电池的连接线

▲在电池下方找到电池粘拉条，往正确的方向拉就可以将其整条拉出，之后就可以顺利地拿出电池了

▲电池容量一如传闻，为2915mAh，电压为3.82V，共计11.1w。这比5s多出了近一倍容量，也高于三星S5的2880mAh

▲这次振动器被放在了电池右侧，就在主板下面

▲后置摄像头可以很容易地取出来，其参数是800万像素（单个像素长度去到了1.5微米），光圈ƒ/2.2

▲iSight摄像头的背面标志为DNL43270566F MKLAB

▲摄像头增加了光学防抖和"Focus Pixel"自动对焦功能。"Focus Pixel"技术其实很久前就被用在单反上了，而手机上还是比较少见的，不过此前推出的三星S5其实也用了这个技术

▲拆开镜头盖，可以看到带上光学防抖的镜头模组，镜头框上有磁感应线圈

▲传感器盖板上也有磁感应线圈，在镜头和感应器线圈的相互作用下，镜片就可以自由浮动，抵消拍照过程中的抖动

▲拧开几颗螺丝，并解开主板背面的天线连接器，就可以拿出主板了

• 红框部分是苹果的A8 APL1011 SoC，而尔必达（Elpida）的1 GB LPDDR3内存芯片也被集成在上面（很可惜，这次还是1G内存）。

• 橙框部分是高通的MDM9625M LTE Modem芯片

• 黄框部分是Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD芯片

• 绿框部分是Avago A8020 High Band PAD芯片

• 蓝框部分是Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs芯片

• 粉框部分是TriQuint TQF6410 3G EDGE放大器芯片

• 黑框部分是InvenSense的MP67B六轴陀螺仪和加速度计芯片

▲A8芯片的真身

▲主板背面

• 红框部分是海力士（Hynix）的H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB)闪存芯片

• 橙框部分是Murata的 339S0228 WiFi芯片

• 黄框部分是Apple / Dialog PMIC 338S1251-AZ芯片

• 绿框部分是博通的BCM5976触屏控制芯片

• 蓝框部分是M8协处理器 (NXP LPC18B1UK)

• 粉框部分集成了NXP 65V10 NSD425 NFC芯片和Secure Element module芯片

• 黑框部分是高通的WTR1625L射频收发芯片

▲主板背部的其他芯片

• 红框部分是高通的WFR1620 receive-only companion chip（高通官方宣称其需要配合WTR1625L芯片使用）

• 橙框部分是高通的PM8019 电源控制IC芯片

• 黄框部分是德州仪器的343S0694 touch transmitter芯片

• 绿框部分是AMS AS3923芯片

▲拆下机身右下角的扬声器

▲扬声器模组

▲扬声器下面是的主板，包括了Lightning接口和耳机插孔

▲该主板上还包括了一条天线，以及若干天线接口

▲金属边框上放下了很多天线

▲拆掉上层天线，下面居然还有一条天线

▲最后就剩下贴在金属框架上的金属线缆了

▲电源线缆

拆到最后不得不感慨，苹果的工业设计和做工水平，还是一如既然地高啊……

Via：ifixit